笔记本电脑的酷睿2双核和酷睿I3双核和酷睿I5双核有什么区别？

笔记本电脑的酷睿2双核和酷睿I3双核和酷睿I5双核有什么区别？
看上去都是双核啊
就是双核双线程，双核四线程的区别？本质上还是双核CPU啊。。。。
笔记本的酷睿I7还是四核八线程，我知道肯定比双核强。。。。。。
主要是问同样是笔记本双核的酷睿2双核，酷睿I3和酷睿I5有什么区别？难不成又是马甲CPU？
奔腾双核的马甲就是酷睿2双核？

主要的表现是这三个CPU的性能方面和运算架构的区别。
英特尔酷睿2双核处理器有两个处理内核（或称计算“大脑”），能以更低功耗在更短的时间处理多项任务。这意味着，散热更优、更轻薄、更纤巧的笔记本电脑的诞生。同时也提供了更卓越的视频、游戏以及多媒体性能，特别是在多个应用程序同时运行时更是如此。当集成到基于英特尔迅驰双核移动计算技术的笔记本时，英特尔酷睿2双核处理器将改善观看和播放高清晰度视频的体验，以更快速度将歌曲转换成数字格式，用以上传至MP3播放器，并更快地运行最新的病毒软件更新。购买采用英特尔酷睿™2处理器家族的新电脑可以为您的企业节省更多成本。通过提供更快速的性能、更出色的能效和响应更迅捷的多任务处理能力，基于英特尔酷睿™2处理器家族的台式机有助于提高整个公司的工作效率。将突破性的处理速度与先进的节能特性相结合，采用英特尔酷睿™2处理器家族的台式机可帮助您实现事半功倍的效率，比以前平均降低 50% 的能源成本。采用英特尔独特的45纳米技术构建的处理器可提供卓越的性能和独特的节能特性，帮助电脑满足能源之星的要求。这就意味着将为您的公司减少台式机的能耗并降低能源成本。酷睿2：英文Core 2 Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，
历代酷睿i3 LOGO 架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
酷睿i5处理器是英特尔的一款产品，同样建基于Intel Nehalem微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i5会集成一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i5采用全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Lynnfiled，采用45纳米制程的Core i5会有四个核心，不支持超线程技术，总共仅提供4个线程。L2缓冲存储器方面，每一个核心拥有各自独立的256KB，并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。芯片组方面，会采用Intel P55（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还会支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55会采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不会采用较新的QPI连接，而会使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。它会取代P45芯片组。Core i5处理器于2009年7月生产，8月出货，官方在9月1日正式发布。2011年1月，Intel发表了新一代的四核Core i5，与旧款不同的在于新一代的 Core i5 改用Sandy Bridge架构。同年二月发表双核版本的Core i5，接口亦更新为与旧款不兼容之LGA 1155。代码中除了前四位数字外，最后加上的英文字意义分别为：K=未锁倍频版，S=低功耗版，T=超低功耗版。

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