华为Mate 30 Pro 5G内部的自研芯片占比有多少?

如上面所说

华为Mate 30 Pro 5G内部构造深度剖析:自研芯片占据主导地位

华为Mate 30 Pro 5G的最新拆解报告显示,华为自家研发的海思芯片在手机内部占据了显著的份额,可以说是占据了“半壁江山”。尽管如此,该设备也并未完全摆脱对外部芯片的依赖,如美国德州仪器的晶元、高通的射频前端模块以及凌云的音频放大器等。值得注意的是,这些非华为芯片可能源于早期库存,反映出华为正积极寻求更多替代来源。


主板正面主要搭载了:



    海思Hi6421电源管理IC
    海思Hi6422电源管理IC (重复四次)
    恩智浦PN80T安全NFC模块
    意法半导体BWL68无线充电接收器IC
    广东希荻微电子HL1506电池管理IC

背面则包括:



    广东希荻微电子HL1506电池管理IC
    海思Hi6405音频编解码器
    STMP03(未知)
    韩国矽致微SM3010电源管理IC (可能)
    美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
    联发科MT6303包络追踪器IC
    海思Hi656211电源管理IC
    海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
    海思Hi6H12 LNA/RF开关 (重复两次)
    美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
    海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

子板部分有:



    海思Hi6365射频收发器
    未知厂商的429功率放大器 (可能)
    高通QDM2305前端模块

尽管面临外部挑战,华为Mate 30 Pro 5G内部的精密布局显示了华为在关键领域自给自足的同时,也在不断寻求技术合作和创新,以应对复杂的技术环境。

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