华为芯片生产告急,这背后是哪个生产环节出了问题?

如上面所说

2020年受到美国第二轮制裁的影响,华为的芯片没办法生产了,最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片了,没有了供应,造成今年发货量可能低于去年由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。这真的是非常大的损失,非常可惜!”华为CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示,目前国内半导体工艺上没有赶上,Mate 40 麒麟9000芯片很可能成为麒麟高端芯片的最后一代,为什么会导致这样呢? 

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美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制,任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片,都必须额外取得美国政府的出口许可证。这代表台积电和其他芯片厂,在没有许可证之下,不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货。台积电作为半导体巨头,也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业:根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令,台积电表示,未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务。这意味着,华为自研的高端手机芯片业务将受到严重的影响,台积电是全球共同的研究成果,没有一个国家可以单独完成,积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套,未来可能更少,只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。



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第1个回答  2020-08-17
主要是芯片中的半导体晶片华为无法自主完成生产,因为芯片中的半导体晶片是需要高精度的技术的,但目前中国的精度还达不到这种要求,只能受美国挟制。
第2个回答  2020-08-17
因为美国对华为进行了施压,所以导致很多芯片生产企业不能向华为提供了。
第3个回答  2020-08-17
光刻机的技术。光刻机是芯片生产的关键技术,但我国光刻机技术被美国限制,因此华为生产不出本国芯片,光刻机环节是出问题的重要环节。
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